采用小巧的平台构造,达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH※,实现了生产率的全面革新
全球最高生产率
灵活支持多种生产形态
支持高品质贴装和高运转率的技术
采用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头,实现了无浪费的机器运转。
通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能,可实现无停机生产。
也可适用于对高密度、高精度、低载荷贴装具有更高要求的半导体设备的生产。
采用MACS校正系统,对送料器、吸嘴的位置进行补正,实现了极小型芯片元件的高精度拾取。
通过侧视相机,从侧面对取料状态进行摄影,可对元件掉落、站立拾取、正反面翻转等不良现象进行检测。
对于有大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板来说,超高速YSM40R与高速多功能YSM20R/WR组合的混合生产线最为适用。
对于芯片与IC混载的基板,通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中~大型元件进行贴装,可实现高速生产。
通过使用横移装置,可充分发挥双轨机型YSM40R的高速生产能力,而且还可以构建具有通用性、性价比绝佳的单轨生产线。
配备可对吸嘴、送料器进行自我诊断、使其自己修复的功能。可以持续维持正常的状态,延续高品质的生产。
可以一次性简便地装卸吸嘴、更换过滤装置,不需要备用贴装头。
减轻了吸嘴前端弹簧下部的重量,在贴装极小型元件时可以降低冲击。
采用无止动传送方式,不会对基板造成冲击。
通过使用真空泵,降低了运转成本。
双杆转塔式RS贴装头,可在9个动作中对18个元件进行同时拾取。
采用高速多功能相机,可按照最短路径对元件进行识别。
针对大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板,通过与高速多功能机型YSM20R/WR进行组合,可构建**的生产线。
对于芯片与IC混载的基板,通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中~大型元件进行贴装,可实现高速生产。
可将TOP面生产线和BOTTOM面生产线集成为一个生产线,为“单线化”的实现做出巨大贡献。为实现TOP面生产线和BOTTOM面生产线的‘一线化’做出巨大贡献。
采用可支持元件尺寸03015mm~45×60mm、t15mm的MU贴装头,大幅提高了通用性。最为适用于异形元件贴装较多的客户。
通过采用新型超高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等****,实现了世界最高水平的贴装速度。
该相机系统可实现高速识别和高精度识别。另外,还可配备共面度检查功能以及侧视相机等。
通过减轻贴装头的重量、采用新开发的转子控制技术以及独特的同时拾取技术等,实现了具有革新性的生产率。
这是一种小型轻量的电动送料器。通过采用新型控制方式,实现了超高速动作。※
尽管是4横梁贴片机,但机身尺寸仅有幅宽1mx纵深2.1m,设计极为精巧。
实现了无以伦比的生产线单位长度生产率和面积生产率,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。
生产线单位长度的生产率(CPH/m)
由于备有2种贴装头,可根据生产形态进行适当更换。
这是一种超高速型贴装头,可对应0201mm~□6.5mm、高度2mm的元件贴装,实现了绝对占优的生产率。另外,还支持元件的同时拾取。
这是一种多功能型贴装头,可对应03015mm~45×60mm、高度15mm的元件贴装,兼备高速性和通用性。
超高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。
采用了双轨配置系统。从量产性较高的中/小型基板2列平行传送到**可达L700mm的大型长尺寸基板的传送,均能够对应,发挥出**的通用性。
新开发的YSM20WR机型,可使用传送带与YSM40R进行直接相连。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又能够实现灵活的对应性。
在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。
通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。
可以在吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。
可自动对吸嘴轴进行自助清洁,削减了维修作业的工时,而且还能够对应0201mm等超小型的元件。
配备有识别数据的自动制作/追踪功能(es-Vision)以及复杂形状元件数据的简便制作功能(智能识别),可以预防元件吸取、识别的错误。
通过 采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。
4横梁4贴装头规格(YSM40R-4) | ||
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对象基板尺寸 | L700 × W460mm 〜 L50 × W50mm | |
可贴装的元件 | 超高速(RS)贴装头 | 0201mm※ ~ □6.5mm(高度2.0mm以下)※选购品 |
多功能(MU)贴装头 | 03015mm 〜 45 × 60mm(高度15mm以下) | |
贴装能力(本公司**条件) | 200,000CPH(RS贴装头规格时) | |
贴装精度 ※本公司**条件(使用评估用标准元件)时 | ±35μm(25μm) Cpk 1.0(3σ) | |
元件品种数 | RS贴装头80个(**值、以8mm料带换算) MU贴装头88个(**值、以8mm料带换算) RS × 2+MU × 2贴装头84个(**值、以8mm料带换算) | |
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% | |
供给气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 | |
外形尺寸 | L1,000 × W2,100 × H1,550mm(突起物除外) | |
主体重量 | 约2,100kg |