在高速贴片机装置的回流焊接中，锡膏用于外面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的衔接，有很多变量。如锡膏、丝印机、锡膏利用办法和印刷工艺进程。在印刷锡膏的进程当中，基板放在事情台上，机器地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来瞄准，用模板(stencil)停止锡膏印刷。

在模板锡膏印刷进程当中，印刷机是到达所希望的印刷品德的症结。

在印刷进程当中，锡膏是主动分派的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面打仗到电路板顶面。当刮板走过所腐化的全部图形地区长度时，锡膏经由过程模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏曾经堆积以后，丝网在刮板以后顿时脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开间隔是装备设计所定的，大约0.020"~0.040"。

脱开间隔与刮板压力是两个到达良好印刷品德的与装备无关的紧张变量。

  假如没有脱开，这个进程叫打仗(on-contact)印刷。当利用全金属模板和刮刀时，利用德森印刷机。非打仗(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个症结的因素， 咱们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个因素的准确联合是连续的丝印品德的症结所在。

刮板(squeegee)

刮板感化，在印刷时，使刮板将锡膏在前面转动，使其流入模板孔内， 而后刮去过剩锡膏， 在PCB焊盘上留下与模板同样厚的锡膏。

罕见有两种刮板范例：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。

金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具备平的刀片外形，利用的印刷角度为30~55°。利用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样轻易磨损，是以不需要锐利。它们比橡胶刮板本钱贵得多，并能够惹起模板磨损。 橡胶刮板，利用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当利用过高的压力时，渗透到模板底部的锡膏能够形成锡桥，请求频仍的底部抹擦。乃至能够损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，惹起焊锡圆角不敷。刮板压力低形成漏掉和粗拙的边沿， 刮板的磨损、压力和硬度决议德森印刷机品质，应当细心监测。对可接受的印刷品德，刮板边沿应当锐利、平直和直线。