今朝使用的高速贴片机模板重要有不锈钢模板，其的制造重要有三种工艺：化学腐化、激光切割和电铸成型。

因为金属模板和金属刮板印出的锡膏较丰满， 有时会获得厚度太厚的印刷， 这可以通过削减模板的厚度的办法来改正。  

别的可以通过削减(“微调”)丝孔的长和宽10 %，以削减焊盘上锡膏的面积。 从而可改善因焊盘的定位禁绝而惹起的模板与焊盘之间的框架的密封环境， 削减了锡膏在模板底和PCB 之间的“ 炸 开 ”。 可以使印刷模板底面的干净次数由每5或10 次印刷干净一次削减到每50次印刷干净一次 。 锡膏（solder paste）

锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物，松香的功效是在回流(reflowing)焊炉的一阶段，撤除元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物，这个阶段在150 C连续约莫三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在深圳劲拓回流焊炉的二阶段，约莫220 C时回流。

粘度是锡膏的一个紧张特征，咱们请求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷事后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则坚持其添补的外形，而不会往下塌陷。

锡膏的尺度粘度约莫在500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是抱负的。断定锡膏能否具备准确的粘度,有一种现实和经济的办法，以下： 用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约莫30秒钟，而后挑起一些锡膏，超过跨过容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应当象稠的糖浆同样滑落而下，而后分段断裂落下到容器罐内。假如锡膏不克不及滑落，则太稠，粘度过低。假如不停落下而没有断裂，则太稀，粘度过低。