高速贴片机办法分类

依据SMT的工艺制程分歧，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的重要区别为：

 贴片前的工艺分歧，前者应用贴片胶，后者应用焊锡膏。

 贴片后的工艺分歧，前者过回流炉后只起牢固感化、还须再过波峰焊，后者过回流

炉后起焊接感化。

依据SMT的工艺进程则可把其分为如下几种范例。 一类   只采纳外面贴装元件的装置 IA 只要高速贴片机的单面装置

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB 只要外面贴装的双面装置

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 二类   一壁采纳外面贴装元件和另一壁采纳外面贴元件与穿孔元件混杂的装置 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>不和=>插元件=>波峰焊接  

第三类   顶面采纳穿孔元件, 底面采纳外面贴装元件的装置 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>不和=>插元件=>波峰焊接

SMT无关的技巧构成

SMT从70年月成长起来，到90年月普遍应用的电子焊接技巧。因为其触及多学科范畴，使其在成长早期较为迟钝，跟着各学科范畴的协调成长，SMT在90年月获得迅速成长和遍及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技巧的支流。上面是SMT相干学科术。

 电子元件、集成电路的设计制作技巧    电子产品的电路设计技巧

 电路板的制作技巧                              高速贴片机装备的设计制作技巧

 电路装置制作工艺技巧                       装置制作中应用的帮助资料的开辟生产技巧